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智能道闸全球产业规模超过百亿美元

http://www.sddprj.com | 时间:2014-03-18 | 文字选择:

[摘要]编者按随着智能卡发行工作的快速推进,正逐渐形成庞大市场需求。除金融卡之外,社保卡、居民健康卡发放工作也相继展开,这些均有效带动了智能卡芯片设计、制造、封装、应用等产业链各环节的持续增长。未来智能卡市场

编者按

随着智能卡发行工作的快速推进,正逐渐形成庞大市场需求。除金融卡之外,社保卡、居民健康卡发放工作也相继展开,这些均有效带动了智能卡芯片设计、制造、封装、应用等产业链各环节的持续增长。未来智能卡市场竞争将更趋激烈,面向应用的优化也对厂商提出更高要求。在此情况下市场格局将如何演变?厂商如何实现差异化定位巩固优势?如何提高安全性?如何布局未来的nfc新商机?本报特邀请相关代表厂商就以上问题发表精彩观点。

市场:迎接大规模发卡

未来一段时间中国智能卡存在四个极具成长性的市场空间。

金融ic卡发卡量在2013年预计可以达到3亿张,2014年预计是5亿~6亿张。

特邀嘉宾

大唐电信副总裁、大唐微电子公司总经理 王鹏飞

英飞凌科技(中国)有限公司中国区经理 潘晓哲

中芯国际集成电路制造有限公司副总裁 陈昱升

北京同方微电子有限公司市场销售总监 王晓丹

上海华虹集成电路有限公司金融产品线总经理贾峻

意法半导体安全微控制器大中华区高级市场经理陈德勇

王鹏飞:未来一段时间中国智能卡存在4个极具成长性的市场空间。首先是金融社保卡。预测2013年年底全国社保卡发卡量将达到4.8亿张,2014年、2015年社保卡发卡量增量为每年1.5亿张以上。从目前市场发卡情况来看,金融社保卡市场未来两年将保持高速增长。其次是移动支付。2013年是中国推进移动支付的开端,会带来产业链全面启动和繁荣,未来5年国内移动支付用户数将达到6亿,由此可见,国内移动支付市场潜力巨大。再次是金融ic卡。根据最新统计显示,2013年累计金融ic卡发卡量已达到3.4亿张,国内金融ic卡市场前景巨大,已进入emv迁移高峰期。最后是居民健康卡。健康卡产品在行业应用上的丰富性,也许会为市场带来更大发展的机遇。

陈昱升:智能卡是国民经济和信息安全的重要产品,广泛应用于通信、金融、公安、社保、交通、卫生和物流等领域。全球产业规模超过百亿美元,年增长率达到两位数。我国年用量近20亿张,产值近百亿元人民币。随着物联网、云计算、电子商务和电子政务的普及,智能卡的应用领域将进一步扩张。而中国的金融ic卡是一个极具前景的智能卡市场,据统计,目前每年就有8亿张的需求(50%为金融卡类,50%为其他应用卡类),未来5年年复合成长率超过20%。金融ic卡必然会进入一个快速发展阶段。

陈德勇:中国人民银行(pboc)于2011年3月15日发布推进中国金融ic卡应用时间表,之后中国ic卡产业从来没有这样忙碌过。该政策规定,2015年1月1日前,所有新发行的金融卡均应为ic卡。中国目前有29亿张金融磁卡在市场流通,这些潜在商业机会对于很多厂商都极具吸引力。2012年双接口金融ic卡发行量约6000万张,仅2013年上半年双接口金融ic卡新卡发行量就超过4000万张。

贾峻:金融社保卡有明确的“十二五”目标发卡量,过去几年有了迅速的发展,预计将提前完成发卡任务。但金融社保卡中的金融功能始终处于一个比较低的激活率,商业银行在大量发行卡片的同时,并没有从这个产品中获得预期的利润。这也导致商业银行发卡的热情减退,并且银行在推行其他联名卡产品时会更加谨慎理性。居民健康卡等联名卡将以金融ic为主体、加载行业应用的方式进行发行,同时行业支付钱包也会逐步统一到银行的闪付钱包上。只有设计好合理的盈利和合作模式,才能使得金融行业联名卡能够存活并且焕发活力。

对于金融ic卡,由于人民银行明确要求2015年完成金融ic卡的迁移工作,最近几年的金融ic卡发卡量都会呈现快速上升的趋势。2012年金融ic卡的发卡量是1.07亿张,2013年预计可以达到3亿张,2014年预计是5亿~6亿张。金融ic卡主要问题在于芯片的国产化问题、卡片的成本问题以及如何进行业务创新,提升金融ic卡的价值。

王晓丹:目前金融社保卡市场格局基本确定,进入稳定发卡期。移动支付市场即将进入爆发期,国内各大运营商都已经开始或即将开始swp-sim产品的批量采购。金融ic卡市场处于大规模发卡期,随着发卡量增加,卡片价格持续下滑,但仍有相当的盈利空间。

居民健康卡自2012年3月首发后,在全国迅速蔓延开来,试点城市数量逐步增长,但是由于政策、资金以及发卡流程的不确定性,2013年发卡量不大,未来随着上述问题的改善,居民健康卡即将实现大规模发卡。

标准:新规范带来利好

我国的检测和标准必须先行,特别是在标准制定过程当中,不能完全照搬国外模式。

pboc3.0新规范将为整个智能卡产业带来巨大的好处,将为消费者提供更好的产品和解决方案。

陈昱升:在安全检测认证技术方面,应该说我们起步相对比较晚一点。国际上现已出现非常庞大的认证组织,叫cc认证。应该说cc是西方国家的组织,通过ccra协议,将cc成员国都联合在一起,制定了非常严格的检测和认证的程序方法,通过这些方法,对内形成了一种保护,对外形成了一种技术壁垒。在这种情形下,我国的检测和标准必须先行,特别是在标准制定过程当中,不能完全照搬国外模式。

目前,国内市场有两种认可的芯片卡标准:一种是国际芯片卡标准化组织(emvco)推行的emv标准,另一种是中国人民银行的pboc3.0标准。由于标准银行ic卡全部是双认证卡,即国内标准认证与国外标准认证共同存在,而目前国内的检测体系与机构包括认证机构还不成熟,大的商业银行要求芯片须通过国际认证即emvco的认证,这对国内芯片企业来说门槛很高。

陈德勇:因为目前大部分双接口ic卡来自外国ic卡厂商,中国企业对此颇有怨言。迫于这些压力,央行宣布了名为pboc3.0的新规范,规定集成电路(ic)与卡操作系统(cos)可选用中国smx国密算法与中国银联(cup)认证系统。pboc在pboc3.0规范中对smx系列算法的推动似乎是为将smx系列国家级算法提升到国际级算法铺路,这一做法类似于td-lte中的祖冲之(zuc)算法。2013年5月20日,中国银联成为emvco的有表决权的成员,并游说emvco同意与pboc互相认证,这同样将为世界接受pboc3.0规范做铺垫。

这是央行的一个非常开放并具前瞻性的策略,这种做法将让中国银联将目前的央行标准提高到国际标准的地位,受益的不仅是中国企业,跨国公司也会从中受益,这意味着央行已经做好改进标准的准备,并且接受在技术与政策层面更高的标准,这将为整个智能卡产业带来巨大的好处。这些规范将使智能卡产业为消费者提供更好的产品和解决方案,这将反映在技术、安全、质量、服务和市场上。

贾峻:pboc3.0规范于2013年2月份正式发布,相对于pboc2.0规范,最大的变化是增加了对于商密算法(sm2/3/4)的支持。众所周知,目前的中国金融ic卡市场,被海外芯片所垄断。商密算法的加入,对于已经在硬件ip层面支持国产算法的国内芯片产品而言,增加了参与竞争的砝码。随着国家发改委国密试点项目的推进,越来越多的商业银行将逐步采用国产芯片。

需求:关注成本和安全性

不同的智能卡对技术要求的侧重点是不同的,并不是芯片越高级越好,不同的应用有不同的要求。

金融ic卡的安全性体现在芯片硬件安全性、cos平台安全性和应用安全性3个方面。

潘晓哲:市场对智能卡芯片的需求大体可归结为两点:提升性能和降低功耗。毫无疑问,降低线宽是提升芯片性能、降低功耗的重要途径,线宽越小,功耗越低,性能越好。

除此之外,英飞凌推出的基于eeprom的安全凌捷掩膜技术也有助于提高智能卡芯片的安全性、灵活性,同时降低功耗和减少成本。

王鹏飞:随着信息化的飞速发展,信息安全受到了广泛重视,智能卡对安全性的要求也越来越高。从硬件来说是芯片安全,从软件来说是芯片操作系统cos的安全。大唐微电子在这些方面有着诸多核心技术。

在安全芯片技术上,大唐微电子开展了多项芯片防护技术的研发,极大地提升了芯片的安全防护能力。在cpu技术上,大唐微电子拥有自主知识产权的8位、16位、32位多种cpu芯片技术,广泛应用于电信、社保、金融等市场领域。在非接触射频技术上,大唐微电子自主研发设计了基于13.56m频率的非接触射频cpu芯片和逻辑加密芯片,拥有多项核心技术,具有芯片容量大、安全性高、功耗低等特点。同时,大唐微电子还在900m、2.4g非接触射频领域积极进行研究和探索,形成了相关产品及解决方案。在操作系统os技术上,大唐微电子拥有支持不同平台不同应用的多个cos系统,可支持多应用管理,并能结合高安全性的软件防火墙隔离技术实现“一芯多用”。

陈昱升:不同的智能卡对技术要求的侧重点是不同的,并不是芯片越高级越好,不同的应用有不同的要求。例如有些应用对安全性要求不高,但是对成本要求更高,这样就只需要提供一些基本的安全特性。根据应用分类,最简单的是过去2g时代的sim卡,对安全性要求不高,只需满足最基本的安全性;再高一层是银行卡、签名卡、银行支付等,对安全性有更高要求。不同的安全要求有相应的认证证书,比如要有emvco证书、cc证书或者各种各样其他国家的证书。例如银行卡,对安全可靠性的要求就比较高,要有银联认证、emvco证书、cc证书等;电表卡对环境可靠性的要求较高,属于m2m工业级的产品;传统的sim卡,对成本要求更高。任何一种技术平台都有适用的应用,无法达到通吃,智能卡应用亦如此。

陈德勇:最近市场推出了新的先进技术,例如采用90nm工艺的32位安全微控制器。市场上将出现更多符合eal5+通用标准的、具备更高安全性的ic和cos设计,这些设计有助于提高产品安全性,保护ic卡免受黑客攻击。非接触式rf平台的大量部署同样会拉动潜在的、新的解决方案增长,简化金融卡的使用体验,实现快捷方便的支付方式。考虑到这些因素,意法半导体推出了超低功耗的st31系列安全微控制器,可提高由读卡器射频供电的非接触式卡之间相互通信的速度与可靠性。

贾峻:金融ic卡的安全性体现在芯片硬件安全性、cos平台安全性和应用安全性3个方面。只有这3个方面都达到了安全要求,组合出来的产品才是安全的。华虹设计的shc1302系列芯片,采用了自主研发的高安全算法ip,可以抵御功耗分析、离子注入、激光攻击等各类芯片攻击手段,并且已经通过了国际的cceal4+认证和国内银联安全芯片认证,符合国家发改委国密试点的技术要求。同时,华虹的javacard平台软件,已经通过了银联嵌入式软件的安全预检测,预计今年年底之前完成正式送检。

王晓丹:提升自主可控和提高安全性的问题需要从两方面下手:一方面是建立自主可控的检测认证体系;另一方面是生产企业走出去,学习海外先进安全技术以提升自身实力。这个过程中需要政府主管部门的支持,特别是商业银行能够认可国内安全检测认证机构的测试结果。

nfc:技术方案逐渐演变和统一

移动运营商和银联主导的模式会发展成为推动移动支付发展的强大动力。

除了主流swp-sim方案之外,双界面sim卡和13.56m全卡等方案以项目运作方式并存。

陈昱升:一般的移动支付有3种类型:第一种叫做近场支付,nfc就是近场支付的一种,也就是在靠近终端的过程中进行支付。第二种是远程移动支付,用得较多的是直接通过网络形式进行网上银行交易,而不用出示卡或者手机。第三种是移动pos机,在手机上装一个读写器,就可以刷卡。现在全球的发展趋势是采用nfc。随着行业标准的逐渐清晰,近场支付迎来发展的良好时机,各类过渡性技术方案和国际主流的nfc技术方案也在逐渐演变和统一当中。移动支付领域的竞争日益白热化,而第三方支付平台、银联、电信运营商也都在从各自领域切入,抢占这块未来支付领域中的制高点。

移动支付目前有4种商业模式:第一种是移动运营商主导的商业模式,第二种是银联与移动运营商合作的模式,第三种是第三方支付企业主导的模式,第四种是银联主导的模式。从现在来看,在移动终端和传统支付领域拥有优势的电信运营商和银联两者的联手,无疑让它们处于竞争中的优势地位。移动运营商和银联主导的模式会发展成为未来的主流,会成为推动移动支付发展的强大动力。事实上,银联主导的13.56mhz标准已基本获得市场各方默认,电信运营商和银联都已开始小范围试点各种移动近场支付业务。产业链其他各方则跟随运营商和银联,提供相应产品和服务。

基于sim卡的移动支付将快速发展,这无疑对芯片swp-sim提出了挑战:首先是大容量,传统sim卡的容量到140kb左右就够用了,到移动支付之后要承载多应用、承载多合作方,因而对容量提出更高的要求,目前看至少要达到1mb~2mb,同时要能支持java。其次是高性能高安全性,芯片需要有更高的安全技术保证,提高用户体验需要提升性能,但同时功耗又不能太高。最后是有竞争力的成本架构,成本是制约整个产业发展的主要因素,好的设计水平和工艺能够控制芯片的面积,这样才能控制住成本。

王晓丹:全球移动支付市场处于上升阶段,我国移动支付市场在全球范围内是相对领先的,尤其是在三大运营商统一了移动支付方案并批量招标之后。国内移动支付市场的主要特点是由运营商主导,除了主流swp-sim方案之外,双界面sim卡和13.56m全卡等方案以项目运作方式并存。

趋势:追求最佳性价比

由rom向eeprom转移,将是未来智能卡芯片技术发展的重要趋势。

未来智能卡市场的两个竞争焦点是多应用的金融ic卡以及移动支付,这对芯片企业成本控制和安全技术提出更高要求。

潘晓哲:每颗智能卡芯片均集成有存储器,一般情况是90k~120k的rom和4k~16k的eeprom,不过由rom向eeprom转移,将是未来智能卡芯片技术发展的重要趋势。

王晓丹:未来智能卡市场的两个竞争焦点是多应用的金融ic卡以及移动支付,这两块市场对芯片企业的成本控制和安全技术提出了更高要求。

为了应对这些变化,芯片企业需要在技术端提高安全设计能力,在生产端寻找更为先进的生产工艺。

陈昱升:未来金融ic卡芯片制造需要更先进的工艺支撑。中芯国际正在研发55纳米嵌入式nvm技术,为金融ic卡芯片制造提供未来最先进的工艺平台。该平台是基于中芯国际现有的55纳米逻辑工艺,嫁接嵌入式nvm技术进行研究开发,周期短、风险小,且完成开发后可迅速移植到40纳米或以下的工艺技术节点。经过比对,我们研发的55纳米嵌入式nvm的性能、面积、可靠性等指标与国际领先企业的40纳米解决方案相当,可满足接触式和非接触式双界面卡对低功耗、安全性以及成本的要求。

本文内容来源于:停车场系统--互联网
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